小型化、高精度和高穩(wěn)定性是時(shí)鐘器件不變的主題。愛(ài)普生也力求以后產(chǎn)品要節(jié)能化，即功耗要小。盡管小型化和高精度是不變的主題，但傳統(tǒng)機(jī)械加工方法已接近極*。隨著尺寸越來(lái)越小，傳統(tǒng)機(jī)械方法在切割時(shí)，晶片有可能會(huì)斷裂，一是它的穩(wěn)定性不會(huì)高，另外一點(diǎn)是想提高精度非常困難。例如，如果要使音叉型石英晶振芯片小型化，CI值就會(huì)升高從而難于取得良好的振蕩特性，這也成了小型化的瓶頸所在。

 

QMEMS是愛(ài)普生合并了QUARTZ和MEMS這兩個(gè)關(guān)鍵詞構(gòu)成了一項(xiàng)獨(dú)有的新技術(shù)。通過(guò)利用感光印刷技術(shù)對(duì)晶體實(shí)施精細(xì)加工，QMEMS能提供高精度、高穩(wěn)定、高附加值的石英晶體產(chǎn)品。與機(jī)械加工相比，QMEMS大幅提升精度和穩(wěn)定性的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了超小型。

 

基于QMEMS工藝的產(chǎn)品包括音叉型晶體、角速度傳感器、HFF晶振和AT切割振蕩器等。一些新產(chǎn)品的例子有：上*小的2016尺寸的TCXO TG-5011BA；用于GPS導(dǎo)航的TCXO TG5005CG (2.5×2.0×0.9mm/0.5ppm/-30—+85℃)；面向汽車(chē)導(dǎo)航的*小、高精度的角速度傳感器XV－8000CB(5.0×3.2×1.3mm)；*小尺寸晶體單元石英晶振(KHz)FC-12M(2.0×1.2×0.6mm)；*小尺寸的AT產(chǎn)品FA-20H（2.5×2.0×0.55mm）；以及可編程石英晶振SG8003CE(1~166MHz)。